开机内存条发烫

正常

内存条发热是正常现象，一般情况下无需担心。产生的热量与内存性能和频率有关。一般内存模块产生的热量相对较少。高性能内存模块通常带有自己的散热器。一般来说，温和的热量无需担心。

当存储器开启并运行、读取和发送数据时，存储器颗粒在电流的参与下发生磁化过程。该问题的升高是正常工作温度下的正常现象。内存大约是30到45度。如果温度超过60℃，就要小心了。但目前还没有非常好用的监控软件。判断只能基于经验。这次遇到的情况应该是内存金手指与插槽接触不良，导致接触电阻增大，发热增大。

内存模块

内存模块是可以通过总线寻址并执行读写操作的计算机组件。在个人电脑的历史上，USB驱动器曾经是主存储器的扩展。随着计算机软硬件技术要求的不断更新，内存模块已成为读写内存的整体。我们通常所说的计算机内存（RAM）大小是指U盘的总容量。

内存模块是计算机的重要组成部分。处理器可以通过数据总线对存储器进行寻址。从历史上看，计算机主板具有主存储器，而存储器模块是主存储器的扩展。未来计算机的主板上将没有主存储器，处理器将完全依赖于USB驱动器。外部存储的所有内容都必须经过内存才有效。

如何选择电脑内存条

内存颗粒最为重要

首先，颗粒本身的品质同样对电脑内存有着几乎决定性的影响内存模块的质量。一个优秀的人，就像一个适婚女子一样，必须具备出身名门和身家这两个条件。

所谓知名家族，就是指一定是知名品牌厂商的存储芯片。虽然使用知名品牌厂商的内存芯片并不一定意味着内存条就很优秀，但使用不知名品牌的内存芯片显然就无法正常工作。目前，内存颗粒知名品牌有HY、三星、华邦、英飞凌、美光等。

选择高质量的PCB

PCB是高质量内存的基础。应尽量选择层数更多、厚度更厚的电路板。事实上，Intel在最初的规范中就规定内存模组应采用6层PCB制造，并且对PCB材料、层间距、铜厚、电路配置参数等加工工艺都有相应严格的要求。

品质源于精良的做工

焊接质量是内存制造中非常重要的因素。廉价的焊接和不合理的焊接技术会产生大量的假焊。使用一段时间后，假焊缝逐渐氧化，可能会造成随机故障。而且这种失败很难确认，所以一旦发生，就会让人有一种吃了苍蝇的感觉。这种情况经常发生在复制工厂生产线上生产的内存上。金士顿、宇瞻、创见等知名第三方内存模组厂商（即本身不生产内存颗粒，只进行封装后测试的内存厂商）均采用百万级内存模组厂商。高速SMT机在计算机程序的控制下，高效、科学地制造内存条，可以有效保持内存条的高质量一致性。