H81主板最高支持16GBDDR3内存。
DDR2SDRAM有4-bank和8-bank设计,旨在满足未来对大容量芯片的需求。DDR3可能会以2GB容量起步,因此初始会有8个逻辑Bank,未来正在为16个逻辑Bank做准备。
由于一些新功能,DDR3封装的引脚数量将有所增加。8位芯片采用78球FBGA封装,16位芯片采用96球FBGA封装,DDR2有60/68/84球FBGA封装三种规格。并且DDR3必须采用绿色包装,不能含有任何有害物质。
扩展信息:
DDR3内存虽然可以提供高带宽,但功耗可以降低,核心工作电压也发生了变化。从DDR2的1.8V降至1.5V,相关数据预测DDR3将比现在的DDR2节省30%的功耗。当然,我们不用担心热的问题。
为了平衡吞吐量和功耗,与现有DDR2-800产品相比,DDR3-800、1066和1333的功耗比分别为0.72X、0.83X和0.95X。记忆。带宽比上一代有了很大的提升,功耗也更好。
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