三星最近开始提供32Gb容量DDR4内存芯片的样品,存储密度提高的新产品将帮助DRAM封装工厂更轻松地生产高容量内存模块。三星的32GbA-dieDDR4-2666芯片由两个堆叠的16GbDDR4芯片组成,采用该公司的10纳米级工艺技术制造。
三星提供两种版本的32GbDDR4封装:一种采用2Gx8配置,另一种采用1Gx16配置。前者被内存控制器视为两个DRAM内存设备,而后者则被视为一个设备。DDP(双芯片封装)采用标准78或96球FBGA外形尺寸,并使用1.2V的行业标准电压。
JEDECDDR4规范中的4Gb;仅列出8Gb和16Gb内存设备。因此,DRAM制造商必须使用更先进的封装技术来构建服务器或工作站中大容量内存模块的芯片。DDP并不是特别新,但32GbDDR4-2666DDP是三星独有的。
32GbDDR4内存芯片允许模块和PC制造商为需要内存密度或小外形尺寸以使用更少DRAM芯片的应用构建高容量解决方案。明显地,双级内存模块仍然需要内存控制器支持;但至少使用这些芯片构建高容量内存子系统会更容易。
三星尚未透露其32GbDDR4-2666DDP的价格,但显然它们的售价会更高,因为它们只能从三星购买,并且比SDP更难构建。
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