内存条要加散热贴吗(内存条为什么不建议金百达)

内存模块耗散势垒的间距为正面0.5毫米，背面1.5毫米。由于DDR5规范将电源管理芯片（PMIC）从主板移至内存PCB，因此这样的设计是必要的。PMIC中巧克力糊的厚度为0.5mm（特殊切割），背面1.5mm块适合最常见的场景。

内存条散热布材质为双导电硅器件，内存条散热完全填充陶瓷粉，导热娱乐性好有机硅。由于材料的特性，导电封边胶带机具有良好的柔韧性、可压缩性、顺应性、较强的粘合力和温度适应性。