半导体存储器属于内存储器

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一、构成内存储器的半导体存储部件有哪些?简述他们的特性

组成内部存储器的主要半导体存储组件如下：

动态随机存取存储器（DRAM）：DRAM是一种基于电容器的存储器，其特点是存储单元小且集成化写入速度快。较高，但需要定期刷新，存储时间短。

静态随机存取存储器（SRAM）：SRAM是一种基于触发器的存储器，特点是存储单元大、集成度低、读写速度快、无需刷新，但功耗较大。越大，成本越高。

闪存（FlashMemory）：闪存是非易失性存储器的一种，其特点是存储单元小、集成度高、读写速度快、擦除和写入时间有限、容量大。适合储存。

只读存储器（ROM）：ROM是只读存储器的一种，特点是存储单元大、集成度低、读取速度快，但不能修改。

上述存储器元件广泛应用于计算机及其他电子设备中。不同的存储器元件具有不同的特性和应用范围，可以根据具体的应用需求进行选择。

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二、计算机中的内存储器包括什么？

内部存储器包括寄存器、高速缓冲存储器和主存储器。寄存器位于CPU芯片内部，高速缓冲存储器也制作在CPU芯片内部，主存储器由插入主板内存插槽的几根内存条组成。内存的质量和容量会影响计算机的运行速度。

计算机运行时，CPU会将需要计算的数据传输到内存中进行计算，当计算完成后，CPU会将内存运算的结果也确定稳定。计算机的操作。内存由内存芯片、电路板、金手指等部分组成。

高级资料：

常用的微机存储器有磁芯存储器和微机存储器均采用存储器半导体。

半导体存储器按功能可分为：随机存储器，又称读写存储器；

按照是否可在线重写来划分，分为内容不可在线重写的ROM和内容可在线重写的ROM。内容不能在线重写的ROM包括掩模ROM、可编程ROM和内容可以在线重写的可擦除可编程ROM，包括电可擦除可编程ROM和闪速可擦除ROM。

参考来源：-内存