旧内存条内存颗粒的利用(内存条颗粒什么意思)

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一、闲置内存条怎么处理问题1：内存条闲置时如何存储？
问题二：电脑内存条长期不用会坏吗？/>任何东西长期不用，自然会因使用而损坏。
如果内存条闲置，其损坏主要有以下原因：1、受潮。因此，闲置时必须存放在干燥的地方，最好用吸水材料包裹起来。2、氧化，这是不可避免的，但可以通过晒淡、干燥、加深颜色来减少。
但可以肯定的是，如果以其他方式排除意外损坏，闲置时间肯定会比使用寿命长。
问题3：不活动的服务占用的内存越来越多，如何关闭它们？
问题4：如何使用不活动的台式机内存条？到电脑商店出售和收集二手配件。上面的副本可以卖30-50元，下面的副本可以卖5元（如果有人还想要的话）。
当然您也可以将上面的1333便条插入新电脑中继续使用。
问题5：计算机的空闲服务使用大量内存。我应该怎么办？电脑的空闲服务占用的内存并不多！你能告诉我你的闲置服务是什么吗？
问题6：我有一个未使用的记忆棒，想为我的计算机添加4GB内存。我的电脑的细节已经太多了。
添加更多没有意义，反而增加了失败的机会。
问题7：当我的电脑空闲时，内存使用率仍然很高，是什么原因？搜狗浏览器需要100MB以上内存。Win7系统原本需要600到1000MB的内存加上输入法。毫不奇怪，72%的根内存被占用。
问题8：计算机上的非活动服务会发生什么情况？它需要大量的CPU。我该如何摆脱它？！看来你没必要理会他了。以前以为占用了很多资源，但实际上都是未使用的、可用的资源。
如果您觉得我的回答满意，希望您采纳，因为采纳答案是我们不懈努力的动力！
问题9：Win7电脑360加速中有一个非活动服务占用内存超过100。它是干什么用的？这是怎么回事？您可以将其关闭20分钟。下次最好使用现在不使用的服务。有些服务需要手动启动
问题10：如何禁用Win7中的“空闲服务”5分服务优化不当影响系统的正常运行建议使用第三方软件优化。以Windows优化大师为例，步骤如下：
1启动Windows优化大师，点击“系统优化”，点击“后台服务优化”，然后点击“安装向导”。/>2.单击“下一步”；
3.单击“自动设置”；
4.检查相关选项并单击“下一步”；

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二、内存条新旧有什么区别呢？

新旧内存条的区别在于：使用寿命不同、内存颗粒消耗不同、内存外频不同。

1.服务期限不同

1.新内存模块：新内存模块是制造商提供的全新内存模块，包含完整的组件，因此使用寿命更长。

2.旧内存条：使用旧内存条，其组件已经过时，导致使用寿命缩短。

2.内存颗粒消耗不同

1.新内存模块：新内存模块从制造商新鲜发货，从而减少内存颗粒的消耗。

2.较旧的内存条：较旧的内存条由于使用而消耗更多的内存颗粒。

3.不同外频内存

1.新内存模块：由于新内存模块是从制造商新鲜发货的，因此不同FSB内存仍在范围内。

2.旧内存芯片：使用了旧内存芯片，导致内存的外频较低，甚至低于正常标准，无法使用。

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三、内存颗粒是干什么用的内存是计算机的重要组成部分，也是影响计算机性能的关键部件。至于内存颗粒，它是U盘不可或缺的一部分，也与内存性能密切相关。完整的记忆棒由PCB板、SPD芯片和记忆颗粒组成。其中，颗粒最为重要。内存容量、频率等都是由记忆粒子决定的。而也正是因为其重要性，颗粒也成为了很多奸商的诈骗场所。因此，我们有必要对内存颗粒有一个完整的了解，这样才能更好的选购内存。
上图中HY内存颗粒的编号为HY5DU56822BT-D43
这个数字系列由14组数字组成，分别代表14组与重要数值不同的数字。参数分别如下：
·“HY”是HYNIX的缩写，意思是颗粒是现代制造的产品。
·“5D”表示内存芯片类型为DDR，57为SD类型。
·“U”代表加工工艺，电压为2.5V（V：VDD=3.3V&VDDQ=2.5V；U：VDD=2.5V&VDDQ=2.5V；W：VDD=2.5V&VDDQ。=1.8V；S：VDD=1.8V&VDDQ=1.8V)
·“56”代表256M8K的芯片容量和刷新率密度。（64：64M4K刷新；66：64M2K刷新；28：128M4K刷新；56：256M8K刷新；57：256M4K刷新；12：512M8K刷新；1G：1G8K刷新）
·“8”是存储器芯片结构是指存储器由8个芯片组成。（4=4个芯片；8=8个芯片；16=16个芯片；32=32个芯片）
·“2”指的是存储器的bank（保存位）。(1=2bank;2=4bank;3=8bank)
·“2”表示接口类型为SSTL_2。(1=SSTL_3;2=SSTL_2;3=SSTL_18)
·“B”是第三代的内核代号。（空白=第1代；A=第2代；B=第3代；C=第4代）
·功耗，白色代表正常；L代表低功耗类型，内存条的功耗代码为空，所以是普通类型。
·封装类型以“T”表示，为TSOP封装。(T=TSOP;Q=LOFP;F=FBGA;FC=FBGA)
·数据包堆栈，空=正常；K=M&T；）；MU=MCP(UTC)，上面的内存是空的，说明是正常的打包栈。
·包装材料，空白=普通；P=铅；H=卤素；内存是由普通的包装材料制成的。
·“D43”表示内存速度为DDR400。(D43=DDR400,3-3-3;D4=DDR400,3-4-4;J=DDR333;M=DDR333,2-2-2;K=DDR266A;H=DDR266B;L=DDR200)
·工作温度，通常省略。I=工业常温（-40～85度）；E=扩展温度（-25~85度）