Intel10nm+++Xeon新进展:56核、DDR5内存、400W高功耗
根据最新消息,Intel首款采用10nm+++工艺的SapphireRapids服务器平台原定于将于第四季度推出的本次发布日期已推迟至明年第一季度。这些新的至强产品在架构和性能方面都有显着改进。
SapphireRapids基于10nm+++工艺,采用SuperFin晶体管技术,CPU架构采用GoldenCove,与AlderLake的第12代桌面酷睿相同,旨在提高指令处理能力性能方面,主要恢复了对Bfload16机器学习命令的支持,提高AI性能。令人惊讶的是,该平台可能拥有多达56个核心,但可能会隐藏4个额外核心,总共60个核心和120个线程,以应对10nm++工艺的挑战。
这代产品采用MCM多芯片封装设计,最多可集成4个小芯片,每个小芯片最多14个核心,总共56个核心,但独立性I/ODie的情况仍不清楚。SapphireRapids将搭载HBM2e高带宽内存,最大容量可达64GB,带宽可达1TB/s,支持PCIe5.0,最高可达80通道的高端型号,兼容高-高速互连总线协议CXL。
内存支持方面,SapphireRapids将是Intel首款采用DDR5内存的产品,频率高达4800MHz,最多支持8个通道,容量暂时未知,而且还支持傲腾连续内存。内存和HBM2e可以混合使用,提供多种缓存模式选项。
令人惊讶的是,SapphireRapids的热设计功耗预计将达到400W,部分型号可能达到300W,高于AMDEPYC的280W和IntelXeon的250W规模第三一代那么高。即便如此,其400W的功耗仍然可以与Intel的56核双核封装产品相媲美,但后者现在基于14nm工艺。
SapphireRapids的发布日期定在2021年底,将面向AMD的Zen4GenoaEPYC架构,该架构也支持PCIe5.0、DDR5并采用5nm工艺。AMD下一代EPYCMilan很可能在明年初推出基于7nm工艺的Zen3架构,将是桌面Ryzen5000系列的升级版本。
尖端技术的成本始终是一个令人担忧的问题,内存也不例外。正如MSI最新博客中透露的那样,DDR5的首次亮相似乎并没有带来实惠的价格点。
随着第12代AlderLake处理器即将于11月4日发布,零售商已开始预览DDR5内存套件,为一些消费者提供了提前计划的机会。不过,微星的观察指出,历史上的内存技术升级通常会导致30-40%左右的额外成本,而DDR5的复杂设计又将成本推得更高。
他们预测,与DDR4的初始价格相比,DDR5的溢价可能达到50-60%。与前几代产品一样,可能需要大约两年的时间才能达到相同的价格。因此我们有理由相信DDR5模组的价格发展也将延续这一趋势。
以TeamGroup和GeIL的DDR4-4800C4032GB套件为例,此前售价分别为310美元和350美元。但目前由于DDR5-4800尚未经过测试,我们无法进行直接比较。市场上常见的DDR4-3600C1432GB套件售价仅为269.99美元。与GeIL的RGBDDR5内存相比,30%的溢价显然与微星的预期不同。
目前市面上的DDR5-4800内存套件可能是暂定价格,实际价格可能会高于销售价格,这并不奇怪。虽然芝奇、银河、十铨等主要内存厂商都已推出产品,但尚未透露定价,这无疑增加了市场的不确定性。
在全球半导体短缺的背景下,我们预测DDR5内存的广泛应用可能遥不可及,因此微星的预测很可能成为现实,AlderLake用户他们将必须面对。幸运的是,AlderLake支持DDR4,这为用户提供了更新缓冲区,至少不必立即破坏存钱罐。
上一篇:内存条温度七八十度
下一篇:ddr5内存温度多少算高