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克服重重技术障碍

目前，400G光模块已在国际上进入商用部署阶段，800G光模块原型开发和技术标准正在进行中，1.6Tb/s光模块将成为下一代是世界关注的热点。

在研发过程中，由Dr.小夕突破了一些技术关卡。“全球现有芯片最高单通道速度为100Gb/s，我们首次成功验证了单通道频率200Gb/s的可行性。”双速率小曦表示，但通过采用具有自主知识产权的型号解决方案提高了集成度，实现了单芯片8通道集成，最终完成了单芯片容量高达8200Gb/s的光互连技术验证。

肖奚表示，这项工作展示了硅光子技术超高速、超高密度、高扩展性等突出优势，成功验证了1.6Tb/s硅光子模块的可行性。为下一代数据中心宽带互联提供可靠的光芯片解决方案，将为超级计算机、人工智能等新技术、新产业发展提供有力支撑。

“1.6Tb/s的大容量传输可以简单理解为能够满足200个千兆宽带用户同时传输数据。”一方面促进了产业和技术的提升，另一方面也提升了我国信息研发在该领域的地位。

坚持每年不低于销售收入12%的研发投入

中国信息技术被誉为中国光通信的发源地、国际领先企业具有大量知识产权的移动通信标准的提出者之一是国际公认的信息通信产品和综合解决方案提供商。1月12日，中国信息化在2022年工作会议上宣布，今年将迈上高质量发展新台阶，展现科技自主自力更生新成果。

6G相关前沿技术研究进展不断推进

目前，中国信通在5G相关技术领域取得了突出成果，位列全球前十。5G标准必要专利数量位居世界第一。与此同时，中国信息化正在加大6G最新相关技术的研究进展。

上个月，中国信息技术集团公司旗下中信移动发布了6G白皮书，全面阐述了6G相关技术研究分析的现状和进展。作为全球5G标准的重要贡献者，中信移动表示将在6G标准化研究和进程中合“全区域覆盖、智能连接场景”的发展愿景，持续推动通信产业健康发展。

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