全球20强半导体公司之一的SK海力士宣布取得重大突破:已完成8GbLPDDR3低功耗存储芯片型号的研发和交付,预计最终将实现量产年。这一重要进展意味着8GBLPDDR3内存首次引入业界,并将为高端智能手机带来强大、前所未有的性能提升。
此前,三星宣布推出4GBLPDDR3,采用20nm工艺,性能与PC内存相当。不过,SK海力士的8GbLPDDR3更进了一步,不仅容量翻倍达到8GB,而且还减少了封装厚度,允许将四个芯片集成在同一个封装中,提高空间效率。每个引脚的数据传输速度提升至2133Mbps,单通道和双通道带宽分别高达8.5GB/s和17GB/s。相比LPDDR2800Mbps标准,性能提升200%以上,同时功耗降低20%。
值得注意的是,新推出的8GbLPDDR3兼容PoP、eMMC等多种封装格式,满足移动设备市场的多样化需求。作为当今最快的移动存储芯片,LPDDR3主要应用于旗舰手机中。因此,SK海力士的这款创新产品有望将未来智能手机的内存容量提升至4GB,彻底改变移动设备的性能体验。
1.海力士是原来的最近内存,2001年更名为海力士。2012年更名为SKhynix。
2.海力士半导体成立于1983年,当时名为现代电子工业有限公司。1996年在韩国正式上市,1999年收购LG半导体,并将公司名称更名为海力士半导体有限公司。2001年,从现代集团分离出来。2004年10月,IC系统业务出售给花旗集团,成为专业存储器制造商。2012年2月,韩国第三大公司SK集团宣布将收购海力士21.05%的股份,并控制这家主要的内存制造商。