海力士内存查询

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一、苹果手机内存海力士怎么样苹果手机Hynix的内存非常好。根据相关公开信息，苹果手机Hynix的内存为1TB，属于大内存。

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二、怎么看电脑内存条的大小？我这有一条，但不知道大小上面写着HYNIXHY50U56822BT-HKOREAHYNIXDDRSDRAM颗粒编号：
HYXXXXXXXXXXXXXXX-XXX
123456789101112-1314
整个DDRSDRAM颗粒编号共由14组数字或字母组成，每组代表一个内存块的一个重要参数，了解了这些就相当于了解了现代内存。
粒子数解释如下：
1．HY是HYNIX的缩写，意思是颗粒是现代制造的产品。
2.内存芯片类型：（5D=DDRSDRAM）
3.加工工艺及电源：(V:VDD=3.3V&VDDQ=2.5V;U:VDD=2.5V&VDDQ=2.5V;W:VDD=2.5V&VDDQ=1.8V;S:VDD=1.8V&VDDQ=1.8V)
4.芯片容量密度及刷新速度：（64：64M4K刷新；66：64M2K刷新；28：128M4K刷新；56：256M8K刷新；57：256M4K刷新；12：512M8K刷新；1G：1G8K刷新）
5．存储芯片芯片结构：（4=4个芯片；8=8个芯片；16=16个芯片；32=32个芯片）
6．内存Bank（保存位）：（1=2Bank；2=4Bank；3=8Bank）
7.接口类型：(1=SSTL_3；2=SSTL_2；3=SSTL_18)
8.内核代号：（空白=第1代；A=第2代；B=第3代；C=第4代）
9.能耗：（空白=正常；L=低功耗型）
10.封装类型：（T=TSOP；Q=LOFP；F=FBGA；FC=FBGA（UTC：8x13mm））
11.封装堆栈：（空白=通用；S=Hynix；K=M&T；J=其他；M=MCP(Hynix)；MU=MCP(UTC)）
12.封装材料：（空白=普通；P=铅；H=卤素；R=铅+卤素）
13.速度：（D43＝DDR4003-3-3；D4=DDR4003-4-4；J＝DDR333；M＝DDR3332-2-2；K＝DDR266A；H＝DDR266B；L＝DDR200）
14．工作温度：（I=工业常温（-40-85度）；E=扩展温度（-25-85度））
HY50U56822BT-H
现代DDR266Sliver，256M，8K刷新。VDD=2.5V电压。单个显存信号宽度为8位