内存条颗粒度怎么看

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一、如何看内存颗粒识内存大小例如：内存芯片编号为HY5DU56822BT-D43
该编号系列由14个编号组组成。这14组数字代表14组不同的重要参数，如下：

·“HY”是HYNIX的缩写，意思是颗粒是现代制造的产品。
·“5D”表示内存芯片类型为DDR，57为SD类型。
·“U”代表加工工艺，电压为2.5V（V：VDD=3.3V&VDDQ=2.5V；U：VDD=2.5V&VDDQ=2.5V；W：VDD=2.5V&VDDQ。=1.8V；S：VDD=1.8V&VDDQ=1.8V)
·“56”代表256M8K的芯片容量和刷新率密度。（64：64M4K刷新；66：64M2K刷新；28：128M4K刷新；56：256M8K刷新；57：256M4K刷新；12：512M8K刷新；1G：1G8K刷新）
·“8”是存储器芯片结构是指存储器由8个芯片组成。（4=4个芯片；8=8个芯片；16=16个芯片；32=32个芯片）
·“2”指的是存储器的bank（保存位）。(1=2bank;2=4bank;3=8bank)
·“2”表示接口类型为SSTL_2。(1=SSTL_3;2=SSTL_2;3=SSTL_18)
·“B”是第三代的内核代号。（空白=第1代；A=第2代；B=第3代；C=第4代）
·功耗，白色代表正常；L代表低功耗类型，内存条的功耗代码为空，所以是普通类型。
·封装类型以“T”表示，为TSOP封装。(T=TSOP;Q=LOFP;F=FBGA;FC=FBGA)
·数据包堆栈，空=正常；K=M&T；M=MCP(海力士;);MU=MCP(UTC)，上面的内存是空的，说明是正常的打包栈。
·包装材料，空白=普通；P=铅；H=卤素；内存是由普通的包装材料制成的。
·“D43”表示内存速度为DDR400。(D43=DDR400,3-3-3;D4=DDR400,3-4-4;J=DDR333;M=DDR333,2-2-2;K=DDR266A;H=DDR266B;L=DDR200)
·工作温度，通常省略。I=正常工业温度（-40~85度）；E=扩展温度（-25~85度）
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