内存条上的字母和数字信息(内存条型号上的字母含义)

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一、这个内存条板上代码分别代表的是什么啊主要含义：
第一个数字——K芯片功能，代表存储芯片。
数字2-芯片类型4，代表DRAM。
数字3-芯片的进一步类型描述，S代表SDRAM，H代表DDR，G代表SGRAM，T代表DDR2DRAM，D代表GDDR1（颗粒视频存储器）。
第4位和第5位——容量和刷新率相同容量的内存使用不同的刷新率和不同的数字。64、62、63、65、66、67、6A代表64Mbit容量；28、27、2A代表128Mbit容量；
Bits6和7——数据线引脚数量，08代表8位数据；32代表64位数据；
第8位-是一个数字，代表内存的物理Bank，也就是粒子数据的位宽。有两个数字，3和4，分别代表4Bank和8Bank。对于存储器来说，数据宽度×芯片数量=数据位宽。该值可以是64或128，对应于这些存储体中的1个或2个。例如，32×4格式的256M内存有16个芯片：4×16=64，16M×16格式的1个内存条的双面内存有8个芯片：16×8=128，单面内存；与多家银行。因此，单存储体或双存储体与单面和双记忆棒无关。另外，需要强调的是，主板能够支持的内存仅由主板芯片组决定。内存芯片常见的数据宽度有4、8、16三种。芯片组针对不同的数据宽度支持不同的最大数据深度。因此，当数据深度超过上述最大值时，主板将无法识别额外的部分，例如256M会因此被识别为128M，但仍然可以正常使用。
第9位——表示所用电压标准的字符，Q：SSTL-1.8V（1.8V、1.8V）。相比2.5VDDR电压，1.8VDDR2内存功耗更低，同时留出更大的超频空间。
第10位-字符代表修订版本，表示该粒子使用的是哪一代产品，M代表1，A-F代表2-7。目前，大多数矩形存储芯片都是A、B、C三代，而主流FBGA芯片多采用E、F。前面的数字并不一定意味着所使用的颗粒容量和封装技术更旧。
数字11——连接“-”。
第12位-一个字符代表颗粒封装类型，包括G、S：FBGA（有铅）、Z、Y：FBGA（无铅）。目前最常见的两种封装是TSOP和FBGA，其中FBGA是主流（以前称为mBGA）。事实上，在DDR2时代，颗粒封装基本上都采用FBGA，因为TSOP封装的颗粒最高频率仅支持550MHz，而DDR最高频率仅达到400MHz，800是不可能实现的。
第13位-一个字符代表温度控制和电压标准，“C”代表CommercialTemp.(0°C~85°C)&NormalPower，这是代表CommercialTemp的常规1.8V电压标准。(0°C~85°C)&LowPower是适合超频的低电压版本。通常很少在大众内存上使用，因为三星更注重稳定性和兼容性，不希望更多的风扇给超频带来危险。
Bits14和15——芯片速度，例如60表示6ns；66兆赫）。DDR2的起始频率为400MHz，最高主流频率为800MHz，有些品牌还生产了1066MHz，实际上在DDR2的应用层面并没有广泛使用，所以本段中的“CC”两个字代表的是DDR2。-400(200MHz@CL=3,tRCD=3,tRP=3),"D5"表示DDR2-533(266MHz@CL=4,tRCD=4,tRP=4),"E6"表示DDR2-667(333MHz)@CL=5,tRCD=5,tRP=5),"E7"表示DDR2-800(400MHz@CL=5,tRCD=5,tRP=5)