在右边有10个孔的银板下面。
需要注意的是,手机没有独立的记忆棒。手机中所有的存储设备都包含在这块钢板下面的CPU和FLASH闪存。它是一个缓存,FLASH也有一个缓存。它包含系统文件和用户文件。
手机内存颗粒仅占据主板上很小的位置。目前,手机中的单个存储芯片不可能达到8GB容量。美光近期发布了第二代LPDDR4X内存芯片,单芯片容量为12Gb(1.5GB)。需要4个存储器才能组成6G执行存储器。将芯片堆叠起来,然后封装成“完整”的存储颗粒。
其他信息
手机LPDDR内存也是手机的可执行内存。(LPDDR和DDR是不同形式的RAM标准。LPDDR主要用于移动电子设备)。
因为手机内部空间需要非常高的集成度,所以在开发过程中不可能出现像NANO-SIM卡这样的东西,让内存颗粒的排列与电脑一样。记忆。这样,你就可以为所欲为了,而且手机存储芯片也应该支持PoP封装,以进一步节省手机内部空间。
没有。
手机内存封装在主板上。如下:
图中红框处为:海力士H2JTDG8UD3MBR16GBNAND闪存,即手机内存。
CPU的位置在主板背面,如下:
图中红框处为:苹果处理器A7APL0698SoC。
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