H81主板最大支持16GBDDR3内存。
DDR2SDRAM有4Bank和8Bank设计;它旨在满足未来对大容量芯片的需求。由于DDR3可能会推出2Gb容量,因此起始逻辑Bank为8个,未来将提供16个逻辑Bank。
封装(Packages)DDR3有一些新特性,8bit芯片采用78球FBGA封装,16bit芯片采用96球FBGA封装,DDR2有60个。/68/84球FBGA封装三种规格。并且DDR3必须采用绿色封装,不能含有有害物质。
DDR3肯定会比当前DDR2节省30%的功耗。
与当前DDR2-800产品相比,带宽和功耗之间达到平衡。DDR3-800,1066和1333功耗比为0.72X;分别为0.83X和0.95X。内存带宽大幅提升,功耗表现也比上一代更好。
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