内存通常分为什么和什么(内存可分为哪三类)

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一、微型计算机中的内存有几种？各有什么特点和作用？

首先，常用的微机存储器包括磁芯存储器和半导体存储器。目前，微机存储器均采用半导体存储器。半导体存储器按功能来分，包括随机存取存储器（RAM），也称为只读存储器（ReadOnlyMemory，简称ROM）；

1.随机存取存储器（RandomAccessMemory）

RAM具有以下特点：可读写。读取时不会破坏原始存储的内容，写入时只会改变原始存储的内容。断电后，存储的内容立即消失，即易失性。RAM可分为两类：动态RAM和静态RAM。DRAM的特点是集成度高，主要用于大容量内存；SRAM的特点是存取速度高，主要用于高速缓冲存储器。

lyMemory

ROM是只读存储器。顾名思义，它的特点就是只能读取原来的内容，不能由用户写入新的内容。原始存储内容由制造商使用掩模技术一次写入并永久保存。一般用于存储专用的固定程序和数据。不会因停电而丢失。

存储器（金属氧化物半导体互补存储器）

COMS存储器是一种只需要很少的功率就可以存储数据的芯片。由于CMOS内存消耗的电量很少，因此可以通过主板内置的小电池供电，该电池在计算机开启时自动充电。由于CMOS芯片可以连续供电，因此即使在关闭后也可以保存有关计算机系统配置的重要数据。

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二、内存分为哪两种

内存分为两类：RAM和ROM。

1.随机存取存储器（RAM）可分为动态随机存取存储器和静态随机存取存储器两种。动态随机存取存储器(DRAM)具有集成度高、结构简单、功耗低、生产成本低的特点。这种类型的存储器主要在静态随机存取存储器（SRAM）制造过程中用作计算机的主存储器。而且结构更复杂，成本更高，但速度比DRAM更高。主要用在速度要求高但容量要求不高的领域，比如CPU缓存。

2.只读存储器（ROM）

按封装方式分类，封装方式主要有SOJ封装、TSOP封装、Tiny-BGA封装。以及BLP封装和CSP封装等。按照性能分类，存储器可分为FPMRAM、EDORAM、SDRAM、DDRSDRAM、DDR2、DDR3和RDRAM。

RAM和永久内存的使用场景

1.静止的。随机存取存储器（SRAM）因其读写速度较高，常用于缓存等应用场景，但成本较高，容量较小。

2.动态随机存取存储器（DRAM）因其读写速度较低，但成本低、容量大，常用于计算机主存等应用场景。

2.只读存储器（ROM）

1.只读存储器（ROM）只能写入一次，因此通常用于存储程序和数据。，例如计算机BIOS程序和简单的电子表格程序等。

3．只读存储器还可分为可编程只读存储器（PROM）、紫外可擦除可编程只读储器（EPROM）、电可擦除可编程只读存储器（EEPROM）和闪存。内存（闪存）。其中EPROM需要使用紫外光擦除，EEPROM可以电子擦除，Flash可以分块擦除，提供了更高的灵活性和可靠性。

以上信息可以在-只读内存-RAM中找到

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三、存储器可分为哪两种？

内存可分为内部内存和外部内存，分别称为内存和外存。

内存是由处理器直接控制和管理的、只能临时存储数据的内存。外部存储器可以永久存储信息。存储在外部存储器中的程序必须转移到存储器中才能运行。内存是计算机运行的阶段。内存和外存的区别在于，内存只能暂时存储数据信息，而外存可以永久存储数据信息；

外存不受CPU控制，但外存必须使用内存来交换数据。包含有关CPU信息的数据；存储器访问速度高，外部存储器访问速度低。内存可分为：RAM和ROM。RAM的特点是：可以读写，但如果断电，信息就会丢失。ROM用于存储BIOS。外部存储设备包括磁盘（软盘、硬盘）、光盘、U盘（电子盘）等。

扩展信息：

目前主要采用半导体器件和磁性材料作为构成存储器的信息载体。存储器的最小存储单元是双稳态半导体电路、CMOS晶体管或可以存储二进制代码的磁存储元件。一个存储单元是由多个存储单元组成的，存储器是由多个存储单元组成的。

内存包含许多存储单元，每个存储单元可以存储一个字节。每个存储单元的位置都有一个数字，即地址，通常用十六进制表示。所有内存存储单元所能存储的数据量称为其容量。

假设内存地址码为20个二进制数（即5个十六进制数），则可以表示220，即100万个存储单元地址。每个存储单元存储一个字节，因此内存容量为1KB。

来源：百度-内存百科