开发板换内存颗粒

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一、内存封装颗粒csp与bga的区别

1.含义不同：

CSP（ChipScalePackage）封装就是芯片级封装。

BGA（BallGridArray）是一种高密度表面贴装封装技术。

2.产品特点多样：

CSP产品的特点是体积小。

BGA产品的特点是高密度表面贴装。

3.名称不同：

CSP的中文名称是CSPEncapsulation。

BGA的中文名称是BGA封装技术。

详细信息：

CSP的特点：

1.在各种封装中，CSP的面积最小。，最小的厚度，因此最小的封装。

2.相同尺寸的不同封装可能具有更多数量的输入/输出端子。

3.电气性能良好。CSP内部芯片与封装外壳布线之间的互连线长度比QFP或BGA短得多，信号传输延迟时间短，有利于提高电路的高频性能。

4.散热性能好，CSP很薄，芯片产生的热量可以通过很小的通道传导到外界。

不仅体积小而且重量轻。

参考来源：-BGA封装技术

参考来源：-CSP封装

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二、安卓手机怎么更换内存

手机内存芯片直接焊接在手机主板上，普通用户无法修改。理论上可以通过更换存储芯片来改变手机的存储容量，但这需要专门的设备。只有专业维修店才可以更换Android手机内存。

Android是一个基于Linux的开源操作系统，主要应用于便携式设备。目前没有统一的中文名称，中国大陆很多人使用“Android”或“安智”。Android操作系统最初由AndyRubin开发，最初支持手机。2005年被谷歌收购并投资，并成立开放手机联盟对其进行开发和完善，逐步扩展到平板电脑等领域。Android一词原指“机器人”，也是Google于2007年11月5日宣布的基于Linux平台的开源移动操作系统的名称。该平台由操作系统、中间件、用户界面和应用软件组成。是第一个为移动终端打造的真正开放、完整的移动软件。最新版本是Android4.2JerryBean（果冻豆）。