H81主板最大支持16GBDDR3内存。
DDR2SDRAM有4Bank和8Bank设计;它旨在满足未来对大容量芯片的需求。DDR3可能会以2Gb容量开始,因此起始逻辑Bank为8个,未来将提供16个逻辑Bank。
封装(Packages)DDR3有一些新特性,8bit芯片采用78球FBGA封装,16bit芯片采用96球FBGA封装,DDR2有60个。/68/84球FBGA封装三种规格。并且DDR3必须采用绿色封装,不能含有有害物质。
根据相关数据显示,DDR3肯定会比目前的DDR2节省30%的功耗。
与当前DDR2-800产品相比,带宽和功耗之间达到平衡。DDR3-800,1066和1333功耗比为0.72X;分别为0.83X和0.95X。内存带宽大幅提升,功耗表现也比上一代更好。
技嘉H81M-DS2最高支持16GBDDR3内存。
技嘉H81M-DS2采用IntelH81芯片组,内置RealtekALC8878音频芯片,内置千兆网卡。
该主板拥有1个LGA1150CPU插槽,支持采用LGA1150接口的22nmCorei7/i5/i3/Pentium/Celeron系列处理器。主板拥有2个DDR3内存插槽,支持双通道模式。内存规格支持最大容量16GB。
该主板配备1个PCI-E2.016X插槽和2个PCI-E2.01X插槽,提供2个SATAIII和2个SATAII接口。
主板I/O有6个USB2.0接口(4个内置+2个后置)、2个USB3.0接口(后置)、1个VGA接口、1个串口、1个并口、1个网络接口RJ45卡和1个PS/2键盘鼠标接口。
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