二代和三代内存条性能差多少(内存条一代二代三代图解)

1.不同的流程

2：DDR2存储器可以以每时钟外部总线速度4倍的速度读/写数据，并且可以以内部控制总线速度的4倍运行。。

3：采用sub-100nm生产工艺，工作电压从DDR2的1.8V降至1.5V，并增加异步复位（Reset）和ZQ校准功能。

2.不同的表现

2：与CPU的前端总线(FSB)接口、与GPU的图形总线接口、外围I/O总线和主内存总线。为了优化系统性能，FSB、图形总线和主内存总线都应以大致相等的带宽运行。

3：由于功耗较低，DDR3可以实现更高的工作频率，这在一定程度上弥补了延迟较长的缺点。也可以作为卖点之一。显卡的性能，与DDR3显存结合使用效果不错，已经在显卡上得到了体现。

3.封装不同

1：标准规定所有DDR2内存均采用FBGA封装，与广泛使用的TSOP/TSOP-II封装形式不同，FBGA封装可以提供更好的电气性能和更好的散热。

3：引脚数将会增加。8位芯片采用78球FBGA封装，16位芯片采用96球FBGA封装。必须是绿色包装，不得含有任何有害物质。

参考来源：-DDR3

参考来源：-DDR2