内存和cpu堆叠封装

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一、电脑很卡CPU占用了30%，内存占用了80%您是否在运行任何程序或游戏时内存占用80%？
如果您在玩大量游戏时出现这种情况，您可以考虑添加8GB内存来改善。
如果您不这样做运行任何程序时，它都会占用80%的内存，如果过高，建议格式化硬盘并重新安装系统，并且可能被病毒和恶意软件占用。
另外另外，笔者还可以使用HDTUNE来检查硬盘是否有问题。

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二、请PC教高手们:你们常说的CPU封装,还有什么内存封装是什么意思啊,向你们学习学习好吗??所谓“封装技术”，就是将封装环境与绝缘塑料或陶瓷材料融为一体的技术。以CPU为例，我们实际上看到的尺寸和形状并不是真正的CPU核心的尺寸和形状，而是CPU核心与其他部件封装的乘积。
封装对于芯片来说是必要的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，防止空气中的杂质腐蚀泡沫电路，造成电气性能下降。另一方面，封装芯片更容易安装和运输。因为封装技术的好坏也直接影响到芯片本身的性能以及与其相连的PCB（印刷电路板）的设计和制造，因此至关重要。该封装还可用于安装半导体集成电路芯片。它不仅起到定位、固定、密封、保护芯片、增加导热性的作用，而且还充当了内部与外部世界之间的桥梁。芯片和外部电路——片上触点通过电线连接到外壳，这些引脚通过印刷在电路板上的电线连接到其他设备。因此，封装技术对于很多集成电路产品来说是非常关键的一个环节。
目前使用的CPU封装通常采用塑料或陶瓷绝缘材料封装，可以密封并改善泡沫的电性能和热性能。随着处理芯片内部频率越来越高，功能不断增加和加强，引脚数量增多，封装的外观也在不断变化。封装时需要考虑的重要事项：
1为了提高封装效率，芯片空间与封装面积的比例应尽可能接近1:1
2。引脚应尽可能缩短延迟，造成脚的距离尽可能远，以免干扰并提高性能
3更好
作为计算机的重要组成部分，性能CPU的性能直接影响整个计算机的性能。CPU制造过程中最后也是关键的一步是CPU封装技术。采用不同技术封装的CPU之间性能存在较大差距。只有高质量的封装技术才能生产出完美的CPU。
CPU芯片封装主要技术：
技术
技术
技术
4．PGA技术
技术
*CPGA封装
*FC-PGA封装
*FC-PGA2封装
*OOI封装
*PPGA封装
*S.E.C.C.>*S.E.P.封装
*PLGA封装
*CuPGA封装
更多详情请参考

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三、CPU能否和内存集成在一起？

遗憾的是答案只提到了边际PoP，并没有明确说明成本是如何考虑的，所以我们放弃了，没有做。单纯看封装层面并不能真正说明集成的本质。因为电路被集成到一个封装中，而PoP显然是两个封装通过电路相互连接。现在顶级CPU都有PoP（packet-on-packet），属于2.5D范畴。它已在高端主流CPU中实现。好吧，这可以被认为是封装在芯片中。这没有问题，成本也没有问题。但它可能不会一并完成。关于包装我不能说太多。但这个问题从半导体工艺出发应该更合适。所以这就解释了为什么逻辑电路现在只能与存储器分离而根本不能（不会）集成到芯片中。我认为这是关键点。原因显然是非常简单的工艺线（最小处理器驱动器是HKMG，如果存储器是DRAM，则可能需要晶体管和电容器，如果是NAND，则需要SONOS...但是，工艺是不同的）。这就是台积电没有好的内存的原因。逻辑电路和存储器的制造过程不同。简单来说，比如做披萨，一半是鱼，一半是烤肉。但有一个限制，就是不加任何配料，或者整个蛋糕都加相同的配料（这就是空中工艺的精髓），所以，如果你随意做，你可能会得到一块混合口味，你可以不吃（当然，你觉得好吃我也没办法╮(╯▽╰)╭）如果披萨还能吃，那芯片里的晶体管和电容就完全没用了吗？当然也有很棒的厨师，我想如果非要这么做的话你也可以考虑一下，只要在一半的面团上盖上一个可以与面团分离的盖子，然后就可以开始擀材料做饭了。，然后将盖子连接到另一半。取出撒在上面的材料；然后盖上盖子，然后撒上配料，煮先前盖住盖子的另一个面团。我几乎做不到。然而，风险在于，蛋糕要烘烤两次，第一次完成的风味必须进行第二次烘烤。味道自然不好，食材加倍，虽然浪费时间，但不会节省成本。在这个一切都是成本的半导体制造业，连面包都只能用Si来做，别无选择，不会那么奢侈。当然，有很多产品将它们结合起来，只有GoogleEmbeddedMemory。这样我们就不用买两块披萨就能以稍微贵一点的价格尝到两种口味了~