H81主板最大支持16GBDDR3内存。
DDR2SDRAM有4Bank和8Bank两种型号,旨在满足未来大容量芯片的需求。DDR3很可能以2Gb容量起步,因此最初的逻辑Bank是8个,未来为16个逻辑Bank做准备。
封装(Packages)DDR3由于一些新特性,管脚将会增加8位芯片采用78球FBGA封装,16位芯片采用96球FBGA封装和DDR2拥有60/68/84球FBGA封装,三种规格。并且DDR3必须采用绿色封装,不能含有有害物质。
扩展信息:
DDR3内存虽然可以实现高带宽,但其功耗可以降低,其主要工作电压也可以降低从DDR21.8V下降到1.5V相关数据预测DDR3将比现在的DDR2节省30%的功耗。
为了在带宽和功耗之间创造一个平衡,与现有的DDR2-800产品相比,DDR3-800、1066和1333的功耗比分别是0.72X、0、83X和0.95X内存带宽大幅提升,功耗表现也比上一代更好。
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