技芯内存

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一、2022年上市，国产内存芯片实现量产，领先业界平均制程11~21纳米

与PC和智能手机芯片制造工艺的更新速度相比，汽车、家电等传统芯片制造工艺向先进芯片制造工艺转换需要相对较长的时间。进入2021年之后，内存市场迎来了一波升级潮，如今PC领域已经进入DDR5时代。低端DDR3内存正逐渐被三星和SK海力士淘汰。但对于国内厂商来说，这却是进军DDR3内存市场的最佳时机。

2021年11月18日消息，合肥长鑫已恢复DDR3业务，为兆易创新生产DDR3内存芯片。据了解，合肥长鑫为兆易创新生产的DDR3内存芯片采用19nm工艺。这比业界常用的30至40纳米工艺DDR3芯片高出11至21纳米。

目前，合肥长鑫的19nmDDR3内存芯片仍处于工厂测试阶段，预计出货时间为2022年第一季度。预计合肥长鑫将在第二季度增加更多DDR3内存芯片2022年的产能可能有人会说DDR3早就被淘汰了，现在是DDR5时代了。兆易创新从合肥长鑫授权的DDR3内存芯片会用在哪里呢？

如前所述，相比PC和智能手机行业，家电、照明等利基市场产品所使用的芯片更新速度较慢。合肥长鑫为兆易创新生产的DDR3芯片应用于家电、灯具等领域。这些设备对存储芯片的性能和容量要求不高。此外，合肥长鑫生产的DDR3内存芯片采用19纳米工艺，因此可以满足大多智能家居设备的内存需求。

随着海量数字智能时代的出现，各行各业正在向智能信息时代转型。台灯、油烟机、扫地机器人等家用电器对芯片的需求不断增加。。尽管与PC、智能手机等高端设备相比，家电的利润并不高，但“蚂蚁再小，也是肉”。显然，与手机、PC相比，灯具、家电的市场规模更大。

为了短期利益最大化，三星、SK海力士、美光等存储芯片巨头都将目光投向了DDR5。然而，DDR5对于大多数家用电器来说具有优越的性能，并且在制造过程中很容易浪费。兆易创新抓住市场空白，借此机会加强对DDR3的市场布局，可以在一定程度上提高兆易创新的营收和市场竞争力。

当然，对于合肥长鑫来说，重拾DDR3工艺只是为了扩大公司业务收入，促进产业产品链多元化发展。作为国内存储芯片巨头，合肥长鑫采用自主研发技术，实现了2019年DDR4芯片量产的目标。对于DDR5、LPDDR5等存储芯片，拥有更精密、设计难度更大的生产工艺，合肥长鑫长鑫不断加大投入资金和攻克技术壁垒的力度。

值得一提的是，另一家国内存储芯片巨头长江存储于2021年7月29日率先攻克128层闪存芯片技术壁垒，并发布成功推出128层堆栈闪存芯片。这刺激了我国存储芯片产业的发展。

与三星、SK海力士等存储芯片巨头相比，虽然我们距离他们还很遥远，但千里之行始于足下。相信在长江存储、合肥长鑫等国产存储芯片厂商的努力下，有一天我们一定会追平并赶上三星、SK海力士等存储芯片巨头。

对于合肥长鑫重夺DDR3内存芯片业务，您有什么想说的？目前，长江存储、合肥长鑫等国内存储芯片厂商正在不断攻克技术壁垒，在存储芯片领域取得了诸多不错的成绩。您认为我们在存储芯片领域能做到与国外存储芯片技术平起平坐吗？

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二、荣耀30详细参数？荣耀30正面是一块6.53英寸屏幕，分辨率为1080p，OLED材质。后盖为3D玻璃结构。

荣耀30搭载麒麟9855GSoC芯片。前置一颗32MP摄像头，后置四颗摄像头：40MP主摄+8MP广角镜头+50倍潜望式长焦镜头+2MP微距镜头。指纹识别。

详细信息：

荣耀30系列搭载5倍光学变焦模组，采用由折射棱镜和水平精密变焦组成的潜望镜机制。光路设计：感光元件垂直放置在手机内部。镜头组的光轴与机身平行。入射光通过光学棱镜旋转90°并折射到透镜组中。和感光元件。荣耀30系列将超级变焦镜头横向放置在机身内，厚度不再是镜头高度的瓶颈。可实现5倍光学变焦、10倍混合变焦以及最高50倍数字变焦。

荣耀30支持联通/电信5G/4G+/4G/3G/2G、移动5G/4G+/4G/2G（注：*卡槽1、2可切换为默认移动数据卡*如果两张卡都是电信卡，副卡（非默认移动数据卡）必须开通VoLTE电信服务才能同时使用双卡电信*使用5G/4G网络需根据情况确定。（关于运营商网络及相关商用部署情况）

参考来源：-荣耀30。

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