1.不同的流程
2:DDR2存储器可以以每时钟外部总线速度4倍的速度读/写数据,并且可以以内部控制总线速度的4倍运行。
3:采用亚100nm制造工艺,工作电压从DDR2的1.8V降低到1.5V,并增加异步复位(Reset)和ZQ校准功能。
2.不同的表现
2:CPU的前端总线接口(FSB)、GPU的图形总线接口、外设I/O总线和主存总线。为了优化系统性能,FSB、图形总线和主内存总线都应以大致相等的带宽运行。
3:由于功耗较低,DDR3可以实现更高的工作频率,这在一定程度上弥补了延迟时间较长的缺点。它也可以作为显卡的强项之一,这一点在与DDR3显存搭配时的良好表现已经在显卡上得到了体现。
3.不同的套餐
2:该标准要求所有DDR2内存均采用FBGA封装,与广泛使用的TSOP/TSOP-II封装格式不同,FBGA封装可以提供更好的电气性能和散热性能。
3:管脚会增加。8位芯片采用78球FBGA封装,而16位芯片则采用96球FBGA封装。必须是环保包装,不能含有有害物质。
参考来源:-DDR3
参考来源:-DDR2
花粉是内存模块的金手指,一侧是一排排的小金片。
如果内存需要与主板连接,则必须使用触点。一般来说,存储器接触封装有两种类型:一种称为球销封装,另一种称为常规封装。一般来说,球形封装工艺成本较高,因为它在散热和抗干扰方面比常规封装更好。
内存条引脚的功能:
内存条引脚是指内存条与内存插槽之间的连接部件。所有信号均通过金手指传输。金手指由许多金导电触点组成。由于表面镀金,导电触点排列如手指,故称为“金手指”。
金手指的作用是这样的:内存处理器的整个数据流和电子流必须通过金手指与内存插槽的接触来与PC系统进行交换,这就是输入。和内存输出端口。
扩展信息:
内存性能指标
(1)内存容量:即存储卡可以存储的二进制信息量。例如,目前广泛使用的168线存储卡的容量通常为32MB、64MB和128MB。
(2)访问速度:即两次独立访问操作之间所需的最短时间,也称为存储周期。半导体存储器的存取周期通常在60纳秒到100纳秒之间。
(3)内存可靠性。内存可靠性是通过平均故障间隔时间来衡量的,可以理解为两次故障之间的平均时间间隔。
(4)性能/价格:性能主要包括三个组成部分:内存容量、存储周期和可靠性。这是一个复杂的指标,不同类型的内存有不同的要求。
适用类型:此内存条专为台式电脑设计,旨在提高系统性能。
内存容量:提供强大高效的3GB内存,可满足多任务和大规模应用的需求。
套件内容:作为一个完整的产品,包含三张独立的1GB存储卡,总容量为3GB,保证系统的稳定性和一致性。
内存类型:采用先进的DDR3技术,提供更高的数据传输速度和更低的功耗。
内存频率:工作频率达到1600MHz,对于追求高性能的用户来说是一个重要的性能指标。
颗粒包装。采用NBGA封装技术,确保内存稳定性和可靠性,适合长时间运行、计算密集型应用。
CLLatency:CLLatency8-8-8-24表示数据传输时间控制得当,对于提高系统的响应速度很有帮助。
总体而言,Corsair3GBDDR31600(TR3X3G1600C8D)内存模块是桌面用户提高系统性能的理想选择。其卓越的参数组合为要求苛刻的应用提供了可靠的支持。
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