内存封装方式主要有哪三种

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一、内存颗粒封装BGA：
BGA的英文全称是BallGridArrayPackage，即球栅阵列封装。
采用BGA技术封装的存储器，在保持相同体积的情况下，可以将存储器容量提高两到三倍。与TSOP相比，BGA具有更小的体积以及散热性能和电气性能。BGA封装技术大大提高了每平方英寸的存储容量采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下只有TSOP封装尺寸的三分之一此外，与传统TSOP封装相比，该方法具有更快、更有效的方式以消除热量。
BGA球栅阵列封装
随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求越来越严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC频率超过100MHz时，传统的封装方式可能会产生一种称为“CrossTalk”的现象，而当IC引脚数量大于时。208Pin，传统的封装方式有它的难点。因此，除了采用QFP封装外，当今大多数高引脚数芯片（如图形芯片和芯片组等）都转而采用BGA（BallGridArrayPackage）封装技术。BGA一经出现，就成为高密度、高性能多针CPU封装、主板南桥/北桥芯片等的最佳选择。
BGA封装技术可进一步分为五类：
1PBGA基板（PlasricBGA）：一般是由2-4层有机材料组成的多层板。Intel系列CPU中，PentiumII、III、IV处理器均采用这种封装形式。
基板（CeramicBGA）：即陶瓷基板芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片组装方式（FlipChip，简称FC）。Intel系列CPU中，PentiumI、II、PentiumPro处理器均采用了这种封装形式。
基板（FilpChipBGA）：刚性多层基板。基板（TapeBGA）：基板是条状软质1-2层PCB电路板。基板（CarityDownPBGA）：指封装中心的方形凹陷芯片区域（也称为空腔区域）。
BGA封装具有以下特点：
1虽然I/O引脚数量增加，但引脚之间的距离比QFP封装大得多，提高了良率。
2.虽然BGA功耗增加，但由于采用受控塌陷芯片焊接方法，可以提高电热性能。
3.信号传输延迟小，频率适应性提高。4.装配时可采用接合平面焊接，增加了可靠性。
经过十多年的发展，BGA封装方式已进入实用阶段。1987年，日本西铁城公司开始开发塑料球栅阵列（即BGA）封装芯片。后来，摩托罗拉、康柏等公司立即加入了开发BGA的行列。1993年，摩托罗拉率先在手机中使用BGA。同年，康柏还将其应用到工作站和PC电脑上。直到五六年前，Intel开始在计算机CPU（即PentiumII、PentiumIII、PentiumIV等）和芯片组（如i850）中使用BGA，这促成了BGA应用领域的扩大。目前，BGA已成为一种非常流行的IC封装技术，2000年其全球市场规模为12亿颗，预计2005年的市场需求将比2000年增长70%以上。