必须使用DDR5内存。
DDR5内存更需要升级和使用,这代内存的整体使用效率比前一年的内存要好,使用过程中整体温度和功耗以及散热良好。
DDR5内存基于协议更新、制造工艺和内部结构改造新世代DDR5下,内存基础频率大多起始于4800MHz左右,与入门频率2133/2400MHz相近。DDR4时代相比DDR5,双重提升让DDR5内存无论是在读测试、写测试,还是在复制和延迟方面,理论跑分都有了质的飞跃。
DDR5主要特点
DRAM内存容量也是DDR5内存技术改进的主要方向在JEDECDDR4规范中,单个内存Die最大容量仅为16Gb但到了DDR5时代,单个Die的容量已经提升到了64Gb。
DDR5内存工作电压低至1.1V,相比DDR4最低工作电压1.2V,降低了约20%。首先是功耗,尤其是笔记本产品和企业级服务器产品,功耗降低20%,节能效益显着,并且有更大的运行空间,可以进一步增加内存超频潜力。
AMDZen2对比IntelSkylake:性能对决分析
AMD的Zen2架构与R73700X一样,依靠7nmMatisse工艺与Intel的Skylake展开激烈竞争。Zen2通过改进微架构,例如CCX的4个核心的点对点通信,实现了精细的频率调谐和快速的睿频频率响应。PBO技术的加入提升了整体性能,32MB共享缓存有效缓解了内存延迟问题。Zen2的核心die面积为39亿个晶体管,I/Odie采用12nm工艺。X570主板的PCIe4.0接口提高了扩展性,但对散热提出了更高的要求。CLWB、RDPID等新指令集有助于优化核心结构。
SkylakeServer的内存优化回写TLB指令缓冲线通过添加Icelake得到进一步增强。当比较Z390+9900KF和X570+3700X时,在PBO开启的情况下,9900KF需要比3700X至少好10%才能证明IPC相当,30%的性能差距意味着性能的显着提升。
AMDZen2优化后端执行端,引入AGU并优化执行单元,提升指令处理能力。在浮点和整数资源上,支持256位AVX/AVX2指令,FMA性能与Intel相当。在浮点SIMD吞吐量方面,Zen2的256位乘法和加法性能超越Intel,这得益于改进的TAGE分支预测机制。
从具体性能点来看,4MB三级缓存扩展显着提升了计算效率,前端指令解码和uopCache的改进,以及ALU队列和AGU队列的改进,使得AMD多线程和超线程性能上的优势。但L1缓存和组相联结构的改变会影响命中率,需要全面评估整体性能。
在SPEC2006这样的CPU密集型测试中,Zen2通过改进CCX访问策略来改进IPC,类似于Skylake对Haswell和SandyBridge的改进。在加密、解密和SHA性能方面,AMD优于Intel,但Intel在FMA指令和SHA3方面保持领先。在科学计算方面,3700X在密集数值计算方面具有优势,尤其是在GEMM和Linpack测试中。
与9900KF相比,3700X在大多数计算性能上都更胜一筹,尤其是在SIMD多媒体和基准测试中接近Intel。9900KF在渲染和特定编码任务中具有优势,但在日常使用和内存敏感测试中AMD表现更好。在散热和功耗方面,3700X表现相对更好,但两者之间的性能差距会受到散热条件和功耗控制策略的影响。
AMDZen2以其高性价比和优化设计为普通用户提供强大的性能,而9900KF在专业应用和特定场景中表现良好。随着技术的迭代,未来的双门AMD版本和游戏性能测试将为我们揭示更多竞争细节,但GPU性能的差异仍然是影响游戏体验的关键因素。