H81主板总共支持最大16GBDDR3内存。
DDR2SDRAM有4Bank和8Bank设计,旨在满足未来大容量芯片的需求。DDR3可能会从2GB开始,因此开始的逻辑Bank是8个,未来正在准备16个逻辑Bank。
封装DDR3芯片由于一些新功能,引脚数量会有所增加,8位芯片采用78球FBGA,16位芯片采用96球FBGA,而DDR2芯片有60个球。/68/84FBGA球封装有三种规格。DDR3必须采用绿色包装,不能含有任何有害物质。
扩展信息:
DDR3内存虽然可以实现高带宽,但其功耗和工作电压基本可以降低。从DDR2的1.8V下降到1.5V,相关数据预测DDR3将比现在的DDR2节省30%的功耗。当然,你不用担心热的问题。
为了平衡带宽和功耗,与现有DDR2-800产品相比,DDR3-800、1066和1333的功耗比分别为0.72X、0.83X和0.95X,内存带宽得到了提升。大幅提升,功耗表现也比上一代更好。
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