H81主板最大支持16GBDDR3内存。
DDR2SDRAM有4Bank和8Bank设计,旨在满足未来更大容量芯片的需求。DDR3很可能会以2GB容量起步,因此最初的逻辑Bank是8个,未来还有16个逻辑Bank的准备。
封装(Package)DDR3由于一些新功能,管脚将会增加。8位芯片采用78球FBGA封装,16位芯片采用96球FBGA封装,DDR2有60/68/84球FBGA封装三种规格。而且DDR3应该是绿色包装,不含任何有害物质。
扩展信息:
DDR3内存虽然可以实现更高的带宽,但其功耗可以更低,而且其核心工作电压有DDR2从1.8V变为1.5V。相关数据预计,DDR3相比目前的DDR2将节省30%的功耗。当然,我们不用担心炎热的问题。
为了在带宽和功耗之间取得平衡,与现有DDR2-800产品相比,DDR3-800、1066和1333的功耗比分别为0.72X、0.83X和0.95X。只是内存带宽有了明显提升,功耗表现也比上一代更好。
华硕h81m-dr2.0和富士康h61mxp这两个主板哪个好点?华硕H81M-D主板采用IntelH81芯片组,支持Intel第四代酷睿系列CPU。富士康H61MXP采用IntelH61芯片组,支持Intel第二代、第三代酷睿系列CPU。两者支持的CPU不同,所以没有比较。上一篇:h81主板用什么内存条
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